Master Board Designer Course

for Electronic Engineers
includes Training of Orcad Schematic+Allegro PCB Layout Design + Simulation for Signal Integrity Power Integrity EMI

הקורס שמבטיח לך הצלחה בראיונות מקצועיים להשגת מישרת מהנדס פיתוח

מוכר ע"י משרד הכלכלה כקורס מקצועי מיוחד

by Hi-Speed Board Design and PCB Design Standards writer

מתכונת

140 Hours  25 meetings  once a week  16:00-20:30

יום בשבוע 25 מיפגשי ערב

תדירות

פעם בשנה

מקום

בכיתת המכללה במרינה הרצליה-פיתוח

מועדי הקורס

ימי רביעי החל מ-

10-2-2016

16:00-20:30

מרצה

שלום זיגדון   (שלומי)   Shalom Shlomi Zigdon

תמצית סילבוס  (הסילבוס המלא יישלח לאימייל)

DETAILS SUBJECT

Unit

1.      מבנה הקורס

2.      תכנים

3.      מחשבונים   CALCULATOS

4.      תוכנת סכימה  ORCAD

5.      תוכנת עריכה  ALEGRO/CADENCE

6.      תוכנת סימולטורים  ל HI-SPEED  SIGNAL INTEGRITY

7.      תוכנת סימולטורים  ל HI-SPEED  POWER INTEGRITY

8.      תוכנת סימולטורים  ל HI-SPEED  EMI-EMC

אודות הקורס 1.               
9.      מבוא לטכנולוגיות בתכנון מעגל אלקטרוני

10.   מגמות טכנולוגיות בתכנון  אנלוגי ודיגיטלי

11.   מחזור תהליכי תכנון וייצור מוצר אלקטרוני

12.   אלטרנטיבות למימוש סכימה אלקטרונית והשפעת הבחירה על ביצועי הפרויקט

13.   השוואת טכנולוגיות עלויות ולו"ז של  PCB     MCM    ASIC   SOC

14.   מסלול המכשולים של סיגנל מרכיב לרכיב דרך המעגל המודפס

15.   המציאות במבנה התלת-מימד של מעבר סיגנל בין שכבות

Board/PCB  Design Introduction

 

 

 

2.               
16.   הפער  בין  האלקטרוניקה האקדמית לאלקטרוניקה הפרקטית

17.   מבנה הקבל האידיאלי מול המבנה הפרקטי והמשמעות למתכנן

18.   האלמנטים הפראזיטיים החבויים ברכיבים ומתי הם בועטים

19.   מבנה הסליל האידיאלי מול הסליל הפרקטי

20.   עקרון ה Ferrite-Bead  ושיטות שימוש בו בתכנון המעגלים

שינוי בהתנהגות הרכיבים הפסיביים לפי עוצמת התדר 3.               
21.  The Real World of Capacitors and Conductors   סרט ניסויי מעבדה השראות פרזיטית VIDEO 4.               
22.   תהליכי התנעת פרויקט פיתוח מרעיון עד ה מיפרט הטכני SPEC.

23.   הכנת דיאגרמות תכנון פרויקט

24.   מעבר ממיפרט טכני לדיאגרמת בלוקים

25.   מעבר מדיאגרמת בלוקים לשרטוט סכימטי

26.   מעגל דיגיטלי מול מעגל אנאלוגי – מאפיינים עקרוניים ופיזיים במימוש המוצר

27.   הצגת הצ'קליסט לסדר התכנון האלקטרוני

PROJECT  Management

& Process

 

5.               
28.   סוף מעשה במחשבה תחילה – משמעות ייצור מעגלים-מודפסים  לתכנון ועריכה

29.   תכולת תיק הנדסה  לייצור  ותכולת קבצי עריכה

30.   המרת קבצי ייצור GERBER      לגלופות מיילר  ARTWORK  –   IMAGE TRANSFER

31.   הכרת חומרי הגלם הבסיסיים – סוגי למינטות לייצור PCB

32.   תהליך ייצור מעגל רב-שכבות – צילום-פיתוח-מיסוך-צריבת נחושת-בדיקה-כבישה-קידוח-ציפוי נחושת

33.   תהליך בניית השכבות – גימור שכבות חיצוניות

34.   קידוחי לייזר ופלסמה ליצירת – BLIND VIA , BURIED VIA

35.   השימוש בחורי-מעבר קבורים ועיוורים, השפעות ועלויות

36.   השפעת בחירת החומרי-גלם של המעגל-המודפס

37.   מימדי עובי חומרים-דיאלקטריים וגובה נחושת סטנדרטיים

38.   מה השינויים שהיצרנים עושים לעריכה

39.   פרמטרים בתהליך הייצור המשפיעים על  חישובי ה CONTROLLED-IMPEDANCE

40.   משמעות ייצור מעגלים-מודפסים  לתכנון נאות של מעגל לתדר גבוה

PCB Manufacturing Process for Board Designer

 

6.               
41.   סרטי-וידאו על סיור להכרת תהליך ייצור מעגלים מודפסים רבי-שכבות VIDEO 7.               
42.   פרמטרים לקביעת תכנון כ"תדר-גבוה" או "סיגנל-מהיר"

43.   פרמטרים ותכונות "תדר גבוה" של סיגנלים ורכיבים

44.   השתנות מאפייני המעגל המודפס כתווך לסיגנלים מהירים

Modern Board/PCB Technologies

 

8.               
45.  Basic Fundamentals

46.  Hi-Speed main Problems

47.  The meaning of Signal Integrity for Board Designer

48.  Signal distortion Noise types

Hi-Speed

Fundamentals

 

9.               
49.  Frequency Dependent Skin Effect, Skin depth calculation

50.  DC & AC Conductor Resistance

51.  Dielectric Losses of isolators tangent Delta Dissipation Factor

Skin Effect 10.            
52.  Theory Basic transmission line

53.  Length of the Rising Edge – TEL

54.  Critical length, Fly time, Saturation length

55.  Propagation Delay Time on External & Internal Layers

56.  Transmission Electrical Length / Critical Length

57.  Lossy Lines vs. Lossless Lines

58.  Tang delta/ dissipation factor / Dielectric Absorption

59.  Signal Attenuation – Insertion losses

60.  Single Ended and Differential Signals

Transmission Lines Theory 11.            
61.    לימוד מהתקן IPC-2251  HI-SPEED BOARD DESIGN  [המרצה בצוות כותבי התקן]

62.   חישוב גיאומטרית מוליכים ומשטחים להשגת האימפדנס הנדרש

63.  MICROSTRIP,  DUAL MICROSTRIP,  STRIPLINE, DUAL STRIPLINE

64.   יישום קווי-תמסורת בתכנון מעגלים-מודפסים לתדר-גבוה.

65.   חישוב אימפדנס [עכבה] של מוליך וניתובו בסדר שכבות מתאים

66.   שימוש בתוכנות לחישוב IMPEDANCE

67.   טעויות נפוצות של עריכה והנדסה הפוגעות בתכנון ה IMPEDANCE

הגדרת וחישוב ערכי CONTROLLED IMPEDANCE IPC2251 12.            
68.  Training Impedance Control  using Calculators

69.  MICROSTRIP  STRIPLINE  DUAL-STRIPLINE

LAB -Calculators 13.            
70.   לימוד מתקן IPC-2221 PCB DESIGN  [המרצה בצוות כותבי התקן]

71.     גרפים וטבלאות שימושיות בתהליך התכנון והעריכה.

72.   חישוב רוחב ועובי מוליכים על-פי עוצמת הזרם וטמפרטורת הסביבה,

73.   חישוב מרווחים בין המוליכים על-פי המתח.

74.   תירגול חישוב מימדי מוליכים בהתאם לזרם ותנאי סביבה

75.   תירגול שימוש בטבלת המתחים לחישוב מירווחים בין מוליכים

76.   שמוש מחשבונים באינטרנט

From Schema to PCB -Conductors Design Rules

 

IPC-2221 Standard

14.            
77.  Conductors Width Thickness @ Currents & Temp Ambient

78.  Spacing between Conductors  @ Voltage

LAB -Calculators 15.            
79.   בחירת חומרי-גלם להתאמה לתדר מהיר   השוואת ROGERS / ARLON / NELCO

80.   תקן חומרי הגלם IPC-4103

81.   סוגי חומרי-בסיס, הסבר פרמטר ה Tg,

82.   שיקולים ואילוצי בחירה,גימורים לציפוייSMOBC, HAL, OSP, FLASH GOLD, NICKEL

83.   חומרים ליישומים תרמיים מיוחדים,

84.   חומרים ליישומים עם תדר גבוה,

85.   חומרים ליישומי מעגלים – גמישים

השוואת ובחירת חומרי-גלם בסיס למעגלים מודפסים למימוש מעגלים מהירים 16.            

86.  Impedance mismatch in a Communication Model

87.  Reflection Coefficient

88.  Lattice Diagram

89.  Overshoot and Ringing

REFLECTIONS 17.            
90.   הכרת הטכניקות לטרמינציה

91.   אסטראטגיה לבחירת המתאימה ליישום

92.   חישוב ערכי טרמינציות

93.  Serial, Parallel, Thevenin, AC, Diodes  Terminations

94.   טרמינציות לסיגנלי CLOCKS    טרמינציות של ONE-TO-MANY

95.  point to point, multi drop, star, tree, daisy chain

96.  Routing Topology and Termination Strategies

97.  Bus architectures

98.   מיקום פיזי אפקטיבי של רכיבי הטרמינציה במעגל-המודפס

99.   טבלת המלצות ונימוקים לבחירת סוג טרמינציה לפי  LOGIC FAMILY

TERMINATIONS

 

18.            
100.          לימוד שמוש בתוכנת הסימולציה HYPERLYNX   או סימולטור דומה

101.          לימוד ותירגול תוכנת הסימולציה  LINESIM – Pre-Layout Simulation

102.          שרטוט בשיטת CELL-BASED  & FREE-FORM

103.          תכנון STACK-UP  10 שכבות  – חישוב IMPEDANCE   למוליכים בכל השכבות

LAB  Intro & Building Multi-Layer PCB 19.            
104.       Training Impedance Control

105.       Design MICROSTRIP / STRIPLINE / DUAL-STRIPLINE

106.           בניית מבנה רב שכבות כולל בחירת חומרי גלם

107.          חישובי אימפדנסים  לסיגנלים דיגיטלים שונים

108.          חישובי אימפדנסים  לווידאו, לאודיו

109.          Coplanar Wave Guide

LAB  Training 20.            
110.       Reflections on Scope

111.       Overshoot and Undershoot Measurements

112.       Ringing and Steady State

LAB Training 21.            
113.        Termination types selection

114.       Auto calculating of termination type and value

115.       Optimization of Solution

LAB Training 22.            
116.          הבנת מהות העברת האות כזוג דיפרנציאלי

117.          מבנה הדרייבר והרסיבר

118.          משמעות פיזיקלית ומתימטית

119.          יתרונות התקשורת בזוג דיפרנציאלי לעומת Single-Ended

120.          התיחסות לביטול רעשים ולפליטת EMI + Xtalk

Differential Signals  Intro 23.            
121.       Designing differential circuits

122.       Differential impedance and stack up

123.       Termination strategies

124.       Differential and common signals, even and odd mode impedances

125.       Differential impedance, coupling and return currents

126.       Design Rules for differential conductors

Differential Signals 24.            
127.          תכנון אימפדנסים לזוגות דיפרנציאליים.  USB2  LVDS LAB Training 25.            
128.          הגדרות יסוד בתאימות אלקטרומגנטית – EMC

129.          רקע פיזיקלי להפרעות אלקטרומגנטיות  EMI –

130.       EMC   STANDARDS Military and Industrial

131.          מרכיבים ומקורות של – EMC/EMI  ב-PCB

132.          נוסחאות לחישוב EMI

133.          מנגנוני  תמסורת  EMI RADIATED & CONDUCTED EMISSIONS

134.          בעיות אלקטרומגנטיות בתוך המעגל המודפס

135.       Common & Differential Mode radiation

136.          תכנון המעגל לעמידה בפני הפרעות EMI

137.          20H Rule  מימדי משטחי אספקות למניעת פליטת FRINGE FIELDS

138.          אלטרנטיבות לקביעת סדר-שכבות, יתרונות וחסרונות כל שיטה והתאמתן ליישום הנכון, הצגת תכנונים שהצליחו

EMI/EMC Theory & Practical Design

 

26.            
139.          טיפול במעגל משולב: מיקום הרכיבים, ניתוב סיגנלים

140.          פיצול    PLAN SPLITשל משטחי אספקה – יתרונות וחסרונות

141.          פיצול בטכנולוגיה אנלוגית/דיגיטלית

142.          פיצול בטכנולוגיה דיגיטלית/דיגיטלית

143.          פיצול בטכנולוגיות תקשורת וידאו/אאודיו

144.          השפעת מעבר סיגנל מעל לפיצול במשטחי האספקות

PCB Splitting Planes in

Mixed Analog/Digital  BOARDS

 

27.            
145.       Cross Talk in Transmission Lines

146.       Capacitive and inductive coupling Causes

147.       Forward Crosstalk [FEXT] Backward Crosstalk [NEXT]

148.       The origin of NEXT and FEXT in coupled lines

149.       Estimating Crosstalk by Calculation and by Simulation

150.       Minimizing NEXT and FEXT by design

151.       Advantages of Differential-signals

CROSSTALK

 

28.            
152.          זיהוי מקורות לצימוד, חישוב עוצמת הצימוד וטיפול למניעת הצימודים

153.          תכנון ל Coupling and cross talk control

154.          כללים וחוקי תכנון למניעת CROSSTALK על פי נוסחאות, חוקי-אצבע

CROSSTALK CONTROL 29.            
155.          שימוש בסימולטור לזיהוי מוקדם של CROSSTALK – מקורות ועוצמות

156.          תכנון ופתרונות וחישוב בעזרת סימולטור HYPERLYNX

157.          הדגמת סימולציה לאיתור הגורמים ל CROSSTALK על מעגל אחרי עריכה

LAB

 

30.            
158.       PDN Real World

159.       PDN Design Principles

160.       Ground Bounce/SSO/SSN

161.       Total inductance and the return path

162.       Design of Power Distribution Networks for High-speed Systems

163.       Power Distribution Vias, Planes, Bypass Capacitors

Power Integrity Problems

 

31.            
164.       Controlling parallel resonance peaks

165.       Capacitor value selection

166.       Designing for Acceptable Ground Bounce/SSO/SSN

167.       Return path control

168.       Establishing target impedances

169.       Capacitors and mounting

170.       Minimizing ground bounce in packages, connectors, vias and planes

171.       VCC-GND planes tips to improve PDN by PCB Design

Power Integrity Solutions

 

32.            
172.       POWER INTEGRITY SIMULATIONS

173.       GROUND BOUNCE

174.       HEAT BY CURRENT

175.       TARGET IMPEDANCE BY CAPACITORS

LAB 33.            
176.          עקרונות תכנון אנלוגי

177.          סוגי מעגלים אנלוגיים והתיחסות לרגישות שלהם

178.          שילוב מעגל אנלוגי במעגל דיגיטלי

179.          שיטות המרת מידע אנלוגי לדיגיטלי ולהיפך  A/D D/A

180.          מגברים אופרטיביים –   עקרונות ויישומים

181.          מימוש מתמטי בעזרת המשוב במגבר אופרטיבי

ANALOG Design

 

34.            
182.          ספקי כח  –   עקרונות פעולה  ספק-כח לינארי מול ספק-כח ממותג

183.          התאמה ליישומים – עקרונות לתכנון ספק כח

184.          שיקולים לבחירת ספק-כח עבור הפרויקט

POWER SUPPLY Types &  Design Principals 35.            
185.       Voltage Regulator Types

186.       Voltage Regulator Design

187.          תכנון VRM   עבור הפרויקט

Voltage Regulators 36.            
188.          תהליכי תכנון וייצור צ'יפים

189.          סוגי טכנולוגיות ומשפחות לוגיות

190.          מבנה פנימי של הרכיב הדיגיטלי

Semiconductors  Tech 37.            
191.       VIDEO- FROM SAND TO CHIP Fabrication

192.       VIDEO – SEMICONDUCTOR Technology –  CLEAN ROOM

VIDEO 38.            
193.          סקירת הטכנולוגיות הקיימות היום: THROUGH HOLE, .SMT

194.          הכרת והצגת סוגי מארזים לרכיבי SMD : FPT,TSOP,QFP, PLCC ,CLCC, CLLCC , SOJ ,SOIC

195.          התאמת סוג-המארז ליישום, יתרונות וחסרונות,

196.          הצורך בטכנולוגית BGA, סוגים

197.          יתרונות וחסרונות בתפקוד האלקטרוני בין FLIPCHIP BGA   לבין WIRE BONDED

198.          הכרת טכנולוגיות מארזים למזעור   ChipScalePackaging  miniBGA, microBGA,

199.          הרכבת רכיבים ללא מארז- COB : WIRE BONDING, FLIPCHIP, TAB

200.          השפעת סוגי המארזי-רכיבים על תכנון המיקום במעגל המודפס להשגת ייצוריות מהירה וזולה  יותר.

Chip Packaging Tech.

THT – SMT – BGA – CSP

 

 

39.            
201.       IC  Packaging VIDEO 40.
202.          סוגי הרכבות – סוגי הלחמות

203.          השפעת שיקולי מיקום הערוך על התהליכים

204.          השמה אוטומטית על פי מיקום העורך – קבצי ההשמה

205.          תהליכי הרכבה השמה והלחמה בקו ייצור

206.          סוגי ההרכבות האפשריות המשלבות חד/דו צדדי

207.          שילוב טכנולוגיות שונות של מארזים,

208.          הרכבת רכיבי TH   וסוגי הלחמות גל

209.          הרכבת רכיבי SMD    וסוגי הלחמות REFLOW

210.          משחת הלחמה דרך סטנסיל לפי תוצר העריכה

211.          יישום הדבקת רכיבים לפי תוצר העריכה

PCB Assembly & Soldering Process

 

DFA (Design for Assembly)

41.            
212.          סיור היכרות תהליכי השמה והלחמה   TH  SMT   BGA Video 42.            
213.          דרישות מיכניקה – נפח המוצר, שטח המעגל, איזורים אסורים למיקום וניתוב, מפת גבהים, מחברים וברגים.

214.          דרישות אנליזה תרמית  – מיפוי תרמי והשפעה על שיקולי מיקום רכיבים

215.          מנגנונים לפיזור-חום הרכיבים: הולכה – קרינה – הסעה – טבעית או מאולצת

216.          דרישות אלקטרוניקה – רכיבים שכיחים, מאפייני הסיגנל, חלוקה לקבוצות-סיגנלים,

217.          דרישות לתדר גבוה – Frequency, Switching/rise/fall time

218.          דרישות לייצוריות ולבדיקתיותDFM  DFA  DFT

219.          דרישות טכנולוגיות

220.          דרישות התקן  IPC Standards

221.          איתור קונפליקטים בין הדרישות המיכניות לאלקטרוניות ופתרונן

Mechanical & ENGINEERING CONSIDERATIONS 43.
222.          הכרת מנגנונים לפיזור חום: הסעה, הולכה, קרינה

223.          נוסחאות לפיזור חום בכל מנגנון

224.          טכניקות לפיזור חום ברמת הכרטיס

225.          בחירת HEATSINK  על פי הספק חום ומיגבלות נפח המכשיר

226.          חישוב גודל פד תרמי מתחת לרכיבים חמים  IC ומייצבי מתח VRM

227.          יישום הנחיות יצרן בעריכת PCB

טכניקות פיזור חום

Thermal Management

– Cooling & Heat

sink Methodes

44.
228.          איתור רכיבים למימוש הסכימה

229.          שיקולי בחירת מארזי-הרכיבים  IC Packages

230.          פרמטרים עיקריים – פרמטרים מישניים

231.          מציאת תחליפי רכיב SECOND SOURCE

232.          השלכות הבחירה על עריכה וייצור והשמה

233.          השלכות הבחירה על תפקוד בתדר גבוה HISPEED DESIGN

Moving from SPEC to COMPONENTS 45.
234.          הכנה לעריכה ושיקולי תכנון העריכה

235.          תכנון סדר שכבות למימוש דרישות הפרויקט

236.          אפשרויות מימוש סדר-השכבות ליישום דרישות EMI

237.          חישוב עובי סופי של מעגל לעמידה בדרישות מכניות

238.          תכנון נכון של סדר השכבות – כללי איזון הנחושת

PCB Design before LAYOUT

תכנון סדר השכבות

Layers Design

46.
239.          שיקולים וסדר מיקום במעגל אנאלוגי

240.          שיקולים וסדר מיקום במעגל דיגיטלי

241.          שיקולים וסדר מיקום במעגל מעורב אנאלוגי-דיגיטלי

242.          שיקולים וסדר מיקום לשילוב איזור RF והפרדתו

243.          אפשרויות מיקום אופטימלי המתיישב עם המכניקה והאלקטרוניקה

Components Placement

Design Rules

47.
244.          הכרת מאפייני סיגנלים לפי סיווג האלקטרוני של הקבוצות

245.          שיקולי סדר עדיפות לניתוב בין קבוצות המוליכים

246.          כללי יסוד בניתוב מוליכים

247.          ניתוב מוליכי CLOCK

248.          שיקולים בניתוב מוליכי DATA  &  ADDRESS BUS

249.          ניתוב מוליכי CONTROLLED IMPEDANCE

250.          ניתוב מוליכי INPUT/OUTPUT

251.          כללים לניתוב זוג-דיפרנציאלי

252.          דרישות ייחודיות בניתוב מוליכים למעגל גמיש-קשיח

שיקולי ניתוב מוליכים  – ROUTING CONSIDERATIONS

 

48.
253.          לימוד ותירגול עריכה המשלבת שיקולי התכנון וכללי העריכה  ALEGRO PCB LAYOUT    למיקום-לניתוב-סדר שכבות-עד לייצור

254.          בניית רכיב לספריית הרכיבים: נגד, קבל, דיודה, DIP20  SOIC14  SOJ16

255.          הגדרת וקביעת אריזת הרכיב, קדחים ומרפדים

256.          בניית קונקטור

257.          בניית רכיב BGA סטנדרטי

258.          בניית רכיב מיקרוBGA

259.          הבנת אילוצי-זיווד: מימדים, אפיצויות, שטח, נפח ועובי

260.          קביעת גריד ( GRID  ) העריכה למיקום ולניתוב

לימוד תוכנת עריכה

 

ביצוע פרויקט עריכה מעשית

בכיתה ובבית

49.
261.          קביעת סדר השכבות

262.          מיקום רכיבים( PLACEMENT )עפ"י דרישות התיכון

263.          ניתוב המוליכים: שיטות, אלטרנטיבות וצורות

264.          קביעת עובי מוליכים לפי גרף הזרמים, החתכים וסביבת התפקוד

265.          קביעת מרווחים לפי טבלות המתחים

ביצוע פרויקט עריכה מעשית

בכיתה ובבית

50.
266.          קביעת מרפדים, חורי-מעבר ונקודות-בדיקה

267.          חלוקה  לשכבות  כמענה לדרישות אלקטרומגנטיות

268.          ציפויים ומסכות ככלי-ייצור

ביצוע פרויקט עריכה מעשית

בכיתה ובבית

51.
269.          שיקולי תכנון כיתוב וסימון MARKING

270.          שיקולי תכנון  SOLDER MASK

271.          שיקולי תכנון SOLDER PASTE

תכנונים תגמיר  בגמר עריכה

 

52.
272.          הפקת שרטוטים לבדיקות המתכננים

273.          הפקת דו"חות סטנדרטיים  ומיוחדים

274.          הפקת תיק ייצור, שרטוט וטבלת קידוח

תיעוד 53.
275.          זיהוי סימבולים גראפיים

276.          מבנה השרטוט הממוחשב

277.          מעגל חשמלי טורי, מקבילי, מעורב – סוגי מתגים – ספקי כח

278.          שלושת הדרגות במערכת אלקטרונית

279.          הבנת שרטוט סכימטי דיגיטלי

280.          שרטוט דיגיטאלי  הכולל מיקרופרוססור וזיכרונות ספק-כח

281.          הגדרת קווי   DATA-BUS   ADDRESS-BUS   CONTROL SIGNALS

282.          תפקוד רכיבים פסיביים אקטיביים במעגל דיגיטאלי

283.          תפקידי נגדים במערכת דיגיטלית  pull-up, pull-down, limiter

284.          דוגמה לסכימה ומעבר לעריכה ולמעגל מורכב

Schematic Design Principals

Graphic Symbols

 

54.
285.       DATASHEET of Passive Components

286.       DATASHEET of Active Components

287.       Application Notes Reading

Understanding DATASHEET Reading Application Notes 55.
288.       Getting started with OrCAD Capture

289.       Design format

290.       Placing parts and net names

291.       Placing Power and Ground

292.       Editing properties

293.       Searching for items

294.       Using Orcad Capture tool bar

295.       Presenting block diagram for a demo project

296.       Building parts and symbols

297.       Building a multi-sheet schematic

298.       Processing a design

ORCAD CAPTURE-1

לימוד ותירגול תוכנת סכימה

 

56.
299.       Building first schematic Block – ORCAD CAPTURE LAB – Training 57.
300.       Creating parts and symbols

301.       Get items from the web

302.       Add libraries

303.       Design  power supply tree for the demo project

304.       Choosing the correct ics with its peripherals

305.       Connect the Power supply Block to the schematic  (practice 1 .5 Hours)

306.       Preparing a design for OrCAD Layout

307.       Design Rules Check (DRC)

308.       Generating a Net list for several PCB Layout Softwares

309.       Generating Bill Of Materials (BOM) for PCB Designer   and for Purchase

ORCAD CAPTURE- 2

 

58.
310.       Building a hierarchical design

311.       Building second and third block from Demo project and connect them to the main schematic using Hierarchical design

LAB Training

Schema by ORCAD CAPTURE

59.
312.          2226 -IPC  לימוד עיקרי התקן למעגלים צפופי מוליכים  HDI- Hi Density Interconnections (המרצה שותף בכתיבת התקן)

313.          יתרונות  שימוש בטכנולוגיות   HDIS

314.       HDI  PCB – TYPE   1/2/3/4/5

315.          טכנולוגיות לייזר ופלסמה למימוש חורי-מעבר זעירים

316.       buried & blind Vias   Microvia Manufacturing Processes

317.       VIA-IN-PAD

318.          תכנון מארזי BGA  MIINI-BGA   MICRO-BGA – מימדי פדים וקדחים

IPC-2226

טכנולוגיות למימוש מעגלים מודפסים צפופים – HDIS

 

60.
319.       נגדי טרמינציה מובנים,

320.        נגדי טרמינציה מתחת ל BGA

321.       מימוש קבלים קבורים בין השכבות

Advanced PCB Tech. Embedded Passive  Component 61.
322.       IBIS Model file construction

323.       Getting IBIS Models from Web/Vendor

IBIS Models 62.
324.        DIFF. SIGNAL ROUTING – DIFF. IMPEDANCE CALCULATION & Simulations LAB 63.
325.       SerDes  – Principals

326.       Serial Differential Concept for MultiGiga

327.       EYE-Pattern Diagram

328.          זיהוי איכות ה  EYE   ושימוש ב MASK בעזרת סימולטור

329.          השפעת  מימדי וטכניקת ה VIAS על איכות הסיגנל

330.          שיטות לצמצום השפעת ה VIA בתדרי MultiGiga

MULTI-GIGA  Fundamentals

 

EYE PATTERN

 

 

64.
331.       Training LAB  For MultiGiga  – EYE-Pattern Diagram Simulations

332.       PCI-Express   USB2   USB3   Routing

333.       Finish LAB – HYP  Report

HYPERLYNX

 

65.
334.       FPGA vs. cPLD

335.       FPGA Design Flow Chart

336.       Comparing FPGA Components Altera/Xilinx/Lattice

FPGA/cPLD Design 66.
337.          סיכום 100 כללי אצבע

338.          סיכום שיקולי תיכון Design Considerations Summary –

Rules of Thumb 67.
339.          מבחן מסכם – פתרון המבחן מבחן סיום/עבודת בית 68.
340.          הצגת פרויקטים פרויקטים 69.
341.          חלוקת  תעודות מסיבת דיפלומות גמר 70.

אודות המרצה

שלום זיגדון,  [שלומי] מנהל המכללה, מהנדס אלקטרוניקה, B.Sc. בוגר הטכניון 1981

יו"ר הכנס הבינלאומי לתכנון אלקטרוני מתקדם  IEEE  EMC & SI/PI   בישראל

נסיון קודם: מנכ"ל  וסמנכ"ל מו"פ בחברת סטארט-אפ ROFEH-SIMULATIONS,

  • מהנדס-פתוח בתע"א, מנהל פיתוח והנדסה בכור-אלקטרוניקה, מנהל הנדסת ועריכת מעגלים-מודפסים באלביט.
  • יועץ למשרד הבטחון, רפא"ל, אסטרונאוטיקס, נייס, אופטיבייס, תדיראן מערכות, אלביט-BVR
  • נסיון מעשי של כל התהליך מפיתוח ותכנון אלקטרוני דרך הנדסה ועריכת מאות מעגלים מודפסים.
  • הרצאות בשנים 1995-2008 במכללות: הי-טק/מטריקס, ג'ון-ברייס, סלע, מדיאטק
  • דיפלומת IPC-DC-C.I.D. – מוסמך ללמד אנשי פיתוח והנדסה – תכנון BOARD/PCB DESIGN מ 2002
  • דיפלומת IPC-A-610  – מוסמך להדריך אנשי הנדסה וייצור בנושא יצור הרכבה והלחמה ובקרת איכות (2008-2009)
  • יועץ לחברות הי-טק בתחומי תכנון מעגלים-מודפסים לתדר גבוה ולהגנה בפני EMI

חבר צוות כתיבת 3 מהתקנים הבינלאומיים לתכנון אלקטרוני הנלמדים בקורס

  • IPC-2251 Design Guide for the Packaging of Electronic Circuits that utilize High-Speed Techniques
  • IPC-2221 Generic Standard on PCB DESIGN
  • IPC-2226 HDIS – Hi Density Interconnecting

המרצה נבחר להכשיר מהנדסים והנדסאים ע"י חברות תעשייה-אוירית, אינטל, רפא"ל, מוטורולה, אלביט אל-אופ אלישרא SANDISC      צה"ל, משרד ראש הממשלה. המרצה נבחר ע"י רפא"ל להכשרת בוגרי הנדסת אלקטרוניקה לעריכת הדור הבא של המעגלים ברפא"ל כולל סימולציות.