אלקטרוניקה ל"לא-אלקטרונאים"  המקורי מאז 1995
לעובדי הייטק – מנהלי רכש – מכירות – מהנדסי תוכנה מכניקה תו"נ

להבין עולם ההיי-טק, מבנה ופעולת הרכיבים הצ'יפים ומעגלים מודפסים לשדרוג התפקיד

קהל יעד 

  • מנהלי רכש, לוגיסטיקה וקנינים, מנהלי הנדסה בקרת-איכות ותקינה
  • מהנדסי תוכנה המשתתפים באינטגרצית חומרה-תוכנה
  • מהנדסי מיכניקה וזיווד, אוירונאוטיקה ופיזיקה
  • מנהלים ובעלים של חברות בתחום ההי-טק ללא השכלה אקדמית באלקטרוניקה.
  • מנהלים וראשי צוות להיכרות המוצר האלקטרוני ושפת תקשורת עם המפתחים והלקוחות.
  • מנהלי יצור והרכבה – עריכה – ניהול קבלני  משנה בתחומי מעגלים מודפסים

מתכונת

9:00-16:30     5 meetings 40 Hours

יום או יומיים בשבוע

ניתן לברר תחילת המחזור הקרוב ב"צור קשר"

תדירות

אחת לרבעון  קורס פנימי מוזמן

אחת לחציון קורס ציבורי בכיתת המכללה

מקום

בכיתת המכללה או באתר הלקוח

ב 2017 יתקימו מחזורים בערים: חיפה, ירושלים, באר-שבע

מועדי הקורס

פרטים "דרך צור קשר"

מרצה

שלום שלומי זיגדון

 סילבוס

אודות המרצה

שלום זיגדון,  [שלומי] מנהל המכללה, מהנדס אלקטרוניקה, B.Sc. בוגר הטכניון 1981

יו"ר הכנס הבינלאומי לתכנון אלקטרוני מתקדם  IEEE  EMC & SI/PI   בישראל

נסיון קודם: מנכ"ל  וסמנכ"ל מו"פ בחברת סטארט-אפ ROFEH-SIMULATIONS,

  • מהנדס-פתוח בתע"א, מנהל פיתוח והנדסה בכור-אלקטרוניקה, מנהל הנדסת ועריכת מעגלים-מודפסים באלביט.
  • יועץ למשרד הבטחון, רפא"ל, אסטרונאוטיקס, נייס, אופטיבייס, תדיראן מערכות, אלביט-BVR
  • נסיון מעשי של כל התהליך מפיתוח ותכנון אלקטרוני דרך הנדסה ועריכת מאות מעגלים מודפסים.
  • הרצאות בשנים 1995-2008 במכללות: הי-טק/מטריקס, ג'ון-ברייס, סלע, מדיאטק
  • דיפלומת IPC-DC-C.I.D. – מוסמך ללמד אנשי פיתוח והנדסה – תכנון BOARD/PCB DESIGN מ 2002
  • דיפלומת IPC-A-610  – מוסמך להדריך אנשי הנדסה וייצור בנושא יצור הרכבה והלחמה ובקרת איכות (2008-2009)
  • יועץ לחברות הי-טק בתחומי תכנון מעגלים-מודפסים לתדר גבוה ולהגנה בפני EMI

טכנולוגיות ומגמות בהיי-טק:

1.1.   מה מסתתר בתוךiPad   iPhon  Tablets  Netbook – מבטאי המהפכה הטכנולוגית

1.2.   חוק מור – חזון מזעור הצ'יפים –עבר-הווה-עתיד

1.3.   מבוא למוצר האלקטרוני – סוגי טכנולוגיות – מאפיינים

1.4.   מגמות התפתחות המוצרים – היסטוריה ותחזית

1.5.   מבוא לטכנולוגיות בתכנון מעגל אלקטרוני

1.6.   מגמות טכנולוגיות בתכנון  אנלוגי ודיגיטלי

1.7.   תהליכי תכנון וייצור מוצר אלקטרוני

1.8.   מושגי יסוד בתעשיית חצאי-מוליכים SEMICONDUCTORS

1.9.   התפתחות רכיבים עד ל NANO TECHNOLOGY

תהליכים במעגלים מודפסים

2.1.   צ'קליסט לפיתוח חומרה מעבר מסכימה לעריכת PCB

2.2.   אלטרנטיבות למימוש סכימה אלקטרונית והשפעת הבחירה על ביצועי הפרויקט

2.3.   הבנת האלטרנטיבות למימוש מוצרים:  PCB  MCM  ASIC  SOC

2.4.   פרמטרים לקביעת תכנון כ"תדר-גבוה" או "סיגנל-מהיר"

2.5.   פרמטרים ותכונות "תדר גבוה" של סיגנלים ורכיבים

2.6.   מאפייני המעגל המודפס כתווך לסיגנלים מהירים

2.7.   המציאות במבנה התלת-מימד של מעבר סיגנל בין שכבות התפתחות המיקרופרוססורים

2.8.   מגמות בזיווד אלקטרוני  – מארזים

2.9.   טכנולוגיות למיזעור אלקטרוני  Chip On Board / FlipChip / Wire Bonding /TAB/MCM

2.10.        ביאור מושגים להקניית שפת תקשורת בינלאומית בין עובדי תעשיית האלקטרוניקה

מבוא לתכנון מוצר אלקטרוני הי-טק

3.1.   תהליך מתכנון סכימה עד לייצור

3.2.   תיב"ם אינטגרטיבי

3.3.   הדיסציפלינות המשתתפות בתהליך מתכנון עד למוצר

3.4.   סוגי קבצי תכנון וייצור בתהליך

3.5.   סדר פעולות מחלקות תכנון וייצור

3.6.   אינטגרצית תוכנה חומרה

א – תורת החשמל – להרגיש את הפיזיקה באינטואיציה:

4.1.   מהסבר אינטואטיבי – להסבר פיזיקלי – ואז ההסבר מתימטי מובן

4.2.   דוגמאות מחיי היומיום להמחשת המושגים

4.3.   התפתחות המושג ומקור המילה "חשמל" ביוונית ובעברית

4.4.   האטום, האלקטרון, המטען החשמלי, שדה חשמלי

4.5.   אנרגיה פוטנציאלית, הכח החשמלי

4.6.   אלקטרוסטטיקה – חוק קולון, משיכה ודחייה,  המקדם הדיאלקטרי

4.7.   עקרונות בסיסיים בתחום החשמל והאלקטרוניקה

4.8.   הטבלה המחזורית – חומרים מבודדים ומוליכים,

4.9.   חוקי יסוד בתורת החשמל: חוק אוהם, חוקי קירכהוף

4.10.        זרם-ישר, זרם-חילופין,

4.11.        משמעות למושגים: מתח, זרם, הספק, הארקה

4.12.        על שלושה דברים עולם החשמל עומד: התנגדות, קיבוליות , השראות

4.13.      פורצי דרך בהיסטורית החשמל והאלקטרוניקה

רכיבים פסיביים

5.1.   הבחנה בין סוגי רכיבים: פסיביים , אקטיביים, דיסקריטים, משולבים.

5.2.   עקרונות פעולה וסוגים של רכיבים פסיביים: הנגד, הקבל, הסליל

5.3.   תפקוד רכיבים פסיביים אקטיביים במעגל דיגיטאלי

5.4.   תפקידי נגדים במערכת דיגיטלית  pull-up, pull-down, limiter

5.5.   קבלים למטרות סנון רעשים ותזמון

5.6.   סוללות –  ספקי כח

5.7.   שימושים שכיחים במערכות אלקטרוניות

5.8.   יצרנים מובילים לרכיבים

5.9.   קונקטורים: סוגים, שימושים, קונקטור-פילטר, קונקטור אספקות

5.10.        כבלים: סוגי כבלים, זיהוי על פי מק"ט בינלאומי, מסוככים, מפותלים, מיוחדים.

מגנטיות ואלקטרומגנטיות

6.1.   חוקי יסוד באלקטרומגנטיות – חוקי ההשראות – חוק פאראדיי – חוק לנץ

6.2.   סוגי סלילים.COILS INDUCTORS   ושימושים במעגל האלקטרוני

6.3.  עקרונות פעולה : השנאי  הממסר, מנוע וגנראטור

טכנולוגיות   SEMICONDUCTORS וייצור         צ'יפים

7.1.   הבדלים בין     IC   ASIC    SOC

7.2.   תכנון עריכה של צ'יפ  CHIP LAYOUT

7.3.   WAFER  INGOT  SILICON

7.4.   Wafer Polishing – Oxidation   PhotoResist  Etching

7.5.   מבנה הדיודה   –   מבנה הטרנזיסטור

7.6.   תיאור שלבי בניית טרנזיסטורי-הצ'יפ   –  WIRING LEVELS

7.7.   סרטוני ווידאו לכל שלב בייצור הצ'יפ

7.8.   תהליך ייצור הצ'יפ –from sand to wafer/chip/die

7.9.   ביקור ווידאו במפעלי INTEL   AMD – Clean Rooms

7.10.        סרט וידאו – חיווט חוטי זהב בין הצ'יפ למארז

הכרת מארזי רכיבים PACKAGES:

8.1.   סקירת הטכנולוגיות הקיימות היום:THROUGH HOLE,/  .BGA /SMT

8.2.   הכרת והצגת סוגי רכיבי SMD : FPT,TSOP,QFP, PLCC ,CLCC, CLLCC , SOJ ,SOIC

8.3.   הצורך בטכנולוגית BGA, סוגים

8.4.    יתרונות וחסרונות בין FLIPCHIP BGA   לבין WIRE BONDED BGA ,

8.5.   הרכבת רכיבים ללא מארז- COB : WIRE BONDING, FLIPCHIP, TAB

8.6.   מארזים חדשניים – POP-PACKAGE ON PACKAGE

8.7.   השפעת סוגי המארזי-רכיבים על עיצוב המוצר ועל השגת ייצוריות

אלקטרוניקה אנלוגית

9.1.   משמעות פיזיקאלית והבדלים בין אנלוגית לדיגיטאלית אינטואיטיבית

9.2.   מהות האלקטרוניקה האנאלוגית

9.3.   רכיבים אופייניים למימוש מעגל אנאלוגי

9.4.   מימשק מיכניקה-אלקטרוניקה הצגת מעגל ה KEYBOARD

9.5.   קבלת מידע מסנסורים – עקרונות פעולה

מגברים OpAmp ורכיבים אקטיביים אנאלוגיים

10.1.        עקרון פעולת המגבר האנלוגי Amplifier

10.2.        ביצוע ניגזרת פונקציה – משמעות

10.3.        ביצוע אינטגל פונקציה – משמעות

10.4.        פעולת מגבר-משווה Comparator

10.5.      קריאת DATASHEET של   OP-AMP

השוואת אנאלוגי לדיגיטלי

11.1.        מתח אנאלוגי כמייצג פרמטר פיזיקאלי

11.2.        הקשר בין מצב לוגי למצב חשמלי -רמות לוגיות בדיגיטלי

11.3.        יתרונות אלקטרוניקה דיגיטלית מול אלקטרוניקה אנאלוגית

ממירים ADC DAC:

12.1.        המרת המידע מאנלוגי לדיגיטאלי  ADC

12.2.        המרת המידע מדיגיטאלי לאנלוגי  DAC

12.3.        הבדלים בין שיטות שונות

12.4.        קריאת DATASHEET    ADC  DAC

מבוא לשערים לוגיים וחשבון בינארי (פרק זה אינו מופיע בתוכנת למהנדסי תוכנה)

13.1.        שערים לוגיים וטבלות אמת : AND, OR, NAND, NOR, XOR. INVERTER

13.2.        אלגברה בוליאנית – מפות קארנו

13.3.        שיטות מינימיזציה לחסכון בעלויות רכיבים

אלקטרוניקה דיגיטלית – לוגיקה בחומרה:

14.1.        חומרה דיגיטאלית

14.2.        מימוש שערים לוגיים בחומרה בצ'יפ  AND, OR, NAND, NOR, XOR. INVERTER,

14.3.        תיאור פעולה של רכיבי לוגיקה שכיחים

14.4.        השוואת משפחות לוגיות:LVDS  TTL, ECL, MOS, CMOS, GTL

14.5.        שיקולי בחירת רכיבים והתאמתם לתכנון ספיצפי

רכיבים אקטיביים דיגיטליים עקרונות פעולה ומבנה פנימי– FlipFlop types & Counters

15.1.        הסבר מערכת זיכרון –  Sequential Logic

15.2.        ההבדל בין מערכת סינכרונית ואסינכרונית

15.3.        התקני זיכרון בסיסיים

15.4.        דלגלג RS FLIPFLOP

15.5.        נועל  SR LATCHER

15.6.        נועל    D-LATCH

15.7.        JK-LATCH

15.8.        מונה ספרתי בסיס   COUNTER

15.9.        COMBINATIONAL CIRCUITS

15.10.     תכנון יעיל בעזרת מפת קארנו

15.11.     מסכם סיפרתי – BINARY ADDER

15.12.     מחסר ספרתי – BINARY SUBTRACTOR

15.13.     פעולת המפענח  DECODER

15.14.     פעולת המצפין  ENCODER

15.15.     פעולת   MULTIPLEXER

15.16.     THREE STATE BUFFER

16.   מבוא לרכיבים ברי תכנות FPGA ושפת תכנות VHDL

16.1.                  סוגי רכיבים – התאמה ליישומים שונים

16.2.                  חברות מובילות המיצרות  FPGA  (ALTERA  XILINX  LATTICE)

16.3.                  מגמות התפתחות  FPGA-ASIC-SOC

16.4.                  FPGA Design Flow

16.5.                  PLD  – MACRO CELL

16.6.                  CPLD  STRUCTURE

16.7.                  SWITCH MATRIX OPERATION

16.8.                  Introduction to VHDL

16.9.                  VHSIC  VHDL

16.10.               TRANSFER SCHEMA TO VHDL SAMPLE

16.11.     SW/HW Considerations  for choosing FPGA

ROM –RAM-FLASH MEMORY

17.1.        רכיבי זיכרון ותפקידיהם – התפתחות סוגי רכיבי הזכרון

17.2.        מימוש רכיבי זיכרון ברכיבי חצאי-מוליכים

17.3.        זכרונות לקריאה בלבד – EEPROM    ROM, PROM, EPROM,

17.4.        קריאת DATASHEET של רכיבי זכרון

17.5.        זכרונות לקריאה וכתיבה – RAM, DRAM, SRAM, SDRAM, VRAM,

17.6.        זכרונות סינכרוניים לעבודה בקצב מהירDDR1  DDR2  DDR3  RDRAM

17.7.        סוגי הזיכרונות למכשירים הניידים – עקרון פעולה – יתרונות וחסרונות

17.8.        זכרון הבזק /  FLASH NOR-NAND

מחשבים חומרה – המיקרו-מעבד :

18.1.        מושגי מעבד, CPU   שפת-מכונה

18.2.        מעבד מרובה-ליבות

18.3.        RISC  vs  CISC

18.4.        microprocessor vs microcontroller

18.5.        מבנה פנימי של מיקרו-בקר

18.6.        מבנה פנימי של המיקרופרוססור Pentium &  RISC

18.7.        REGISTERS     FLAGS  POINTERS

18.8.        זכרון מטמון – סוגים  CACHE

מוצר אלקטרוני שלם – אינטגרצית תוכנה וחומרה דיגיטלית ואנאלוגית

19.1.        מרכיבי המחשב הנייח – מרכיבי המשב הנייד

19.2.        מבנה מוצר – מחשב

19.3.         לוח האם MOTHERBOARD

19.4.        סוגי אפיקים בלוחות-אם (MOTHERBOARD) ADDRESS BUS, DATA BUS,

19.5.        פעולת רכיבי ה CHIP-SET  והסנכרון ביניהם  NORTH &SOUTH  Bridges

19.6.        טכניקות העברת המידע במחשב

19.7.        הצגת מולטימדיה של פעולת מרכיבי  המחשב

19.8.        קווי בקרה – סוגים ותפקידם בניהול המערכת – CONTROL

19.9.      אפיקים לתקשורת מהירהPCI,   PCI-EXPRESS,

19.10.     סוגי קונקטורים לכרטיסי   PLUG-IN   ADD-CARDS

19.11.     תקשורת  ATA

19.12.     תקשורת  FIREWIRE

19.13.     MONITOR TYPES    מסכים

19.14.     עקרון פעולת LCD DISPLAY

19.15.     עקרון  פעולת O-LED DISPLAY

קריאת DATA-SHEET של רכיבים אלקטרוניים שכיחים

20.1.      לימוד קריאת DATASHEET ומציאת הפרמטרים החשובים בו לאלקטרונאי ולרכש

20.2.      דוגמה לקריאת  DATASHEET של TIMER 555

20.3.      אפשרויות למציאת רכיב חלופי לרכיב הנדרש ע"י האלקטרונאי המתכנן

20.4.        זיהוי פרמטרים עיקריים של הרכיבים למהנדס חומרה

20.5.        קריאת טבלת התכונות למציאת תחליפי רכיבים לחומרה

20.6.        הבנת הגרפים לתיזמון  TIMING GRAPHS

20.7.        הבדלים בין טכנולוגיות ייצור שונות לאותו רכיב-פונקציונלי

20.8.      משמעויות לאנשי רכש ולוגיסטיקה

תקשורת DIGITAL COMMUNICATION

21.1.        תקשורת טורית ומקבילית

21.2.        תקשורת סינכרונית וא-סינכרונית

21.3.        transmitter – receiver system, bps

21.4.      עקרונות פעולה של רכיבי תקשורת SERDES   UART

21.5.      USB  RS232  RS422הבדלים בין תקני תקשורת

21.6.        תקשורת אלחוטית

21.7.        פעולת ה MODEM   ROUTER

21.8.        BAND WIDTH

מכשירי-מדידה במעבדה האלקטרונית

22.1.        LOGIC-ANALYZER,

22.2.        OSCILOSCOPE,

22.3.        POWER-SUPPLY,

22.4.        DVDM, MULTIMETER

22.5.        עקרונות פעולה – קריאת התוצאות

22.6.        איתור תקלות וניתוח הכשל בחומרה

22.7.        Hi-Speed Signals simulators

22.8.        תקלות שכיחות בפרוטוטייפ ראשון של המוצר האלקטרוני

קריאת שרטוט אלקטרוני – סימבולים גרפיים

23.1.        זיהוי סימבולים גראפיים – מבנה השרטוט הממוחשב, שיטת הקריאה

23.2.        סוגי מתגים – סוללות –  LED

23.3.        מעגל חשמלי בסיסי – מציאות מול סכימה

23.4.        מעגל חשמלי טורי, מקבילי, מעורב

23.5.        3 דרגות במערכת אלקטרונית

23.6.        הבנת שרטוט סכימטי של מחבר ספרתי ADDER

23.7.        קריאת שרטוט אנלוגי ל ספק-כח – מישר-זרם – ומייצב-מתח

23.8.        קריאת שרטוט דיגיטאלי  הכולל מיקרופרוססור וזיכרונות ספק-כח

23.9.        DATA-BUS   ADDRESS-BUS   CONTROL SIGNALS

23.10.   דוגמה לסכימה ומעבר למעגל-מורכב אמיתי עם טיימר 555

תהליך תכנון ועריכת מעגלים מודפסים PCB LAYOUT DESIGN

24.1.        תהליך תכנון מעבר מסכימה ומכניקה לעריכת המעגל המודפס

24.2.        חישובי מימדי מוליכים ומירווחים לפי התקן IPC2221

24.3.        תכנון סדר שכבות – הבדלים והתאמה ליישומים

24.4.      קבצי GERBER  ויצירת הגלופות  ARTWORK

תהליכי ייצור מעגל-מודפס

25.1.        תכולת תיק הייצור

25.2.        תהליך ייצור מעגל דו צדדי  ומעגל רב-שכבות/MultiLayers

25.3.        קידוח לייזר MICROVIA

25.4.        סוגי חומרי גלם במעגל מודפס

25.5.        טכנולוגיות חדשניות – יצירת קבלים ונגדים קבורים בין שכבות המעגל המודפס

25.6.        הקרנת סרטי-ווידאו:

25.7.        תהליכי הנדסה

25.8.        יצור PCB

25.9.      בקרת איכות בקו יצור מעגלים-מודפסים

ASSEMBLY – תהליכי הרכבת רכיבים והלחמתם על מעגלים מודפסים

26.1.        סוגי ההרכבות האפשריות המשלבות חד/דו צדדי

26.2.        שילוב טכנולוגיות שונות של מארזים,

26.3.        תהליכי ההרכבה וההלחמה בכל סוג, משחת ההלחמה

26.4.        מכונות ההשמה, בקרת מצלמות –  ווידאו, הלחמה וגרף הטמפרטורה.

26.5.        הקרנת סרטי-ווידאו על תהליכי  ההרכבות והלחמות:

26.6.        משחת ההלחמה

26.7.        הדבקה

26.8.        השמת רכיבי SMD,

26.9.        הלחמת REFLOW

26.10.     הלחמת גל WAVE SOLDERING

26.11.   תיקונים

תהליכי בקרת איכות לפי התקן IPC-A-610

27.1.        סיווג כשלים בתקן – קריטריוני קבלה

27.2.        הכרת התקן IPC-A-610

27.3.        אמצעים למניעת פריקה אלקטרוסטטית בקו הייצור  ESD

27.4.      דוגמאות לכשלים בהלחמת רכיבים

נושאים נוספים מהעבודה השוטפת לבחירת משתתפי הקורס